小型電容薄膜真空規(guī)的設(shè)計(jì)

2013-04-18 孫雯君 蘭州空間技術(shù)物理研究所

  商用電容薄膜真空規(guī)存在體積大、重量重等問(wèn)題,無(wú)法滿足深空探測(cè)中真空測(cè)量需求,因此設(shè)計(jì)了一種小型電容薄膜真空規(guī)。設(shè)計(jì)中采用倒T 型結(jié)構(gòu)固定極板和防熱變形結(jié)構(gòu),防止測(cè)量過(guò)程中溫度變化導(dǎo)致的規(guī)管部件熱變形; 采用面積相同的雙電極結(jié)構(gòu),消除測(cè)量過(guò)程中外界雜散電容和溫度變化引起的測(cè)量信號(hào)偏差。小型電容薄膜真空規(guī)整體尺寸為Φ42 × 24 mm,重量小于200 g,真空測(cè)量下限為10-2Pa,測(cè)量不確定度預(yù)計(jì)小于5%,能適應(yīng)較寬的工作溫度范圍,可以滿足深空探測(cè)需求。

1、引言

  在地球應(yīng)用衛(wèi)星、載人航天的基礎(chǔ)上開展深空探測(cè)活動(dòng),是人類進(jìn)一步了解宇宙、認(rèn)識(shí)太陽(yáng)系、探索地球生命起源與演化的必要手手段[1];鹦亲鳛榫嚯x地球最近的類地行星,由于其獨(dú)特的科學(xué)價(jià)值和技術(shù)的跨越性,成為人類開展深空探測(cè)的首選目標(biāo)之一,也是近年來(lái)世界深空探測(cè)的熱點(diǎn)。對(duì)于火星來(lái)說(shuō),無(wú)論是進(jìn)行環(huán)繞探測(cè)還是著陸探測(cè),都需要對(duì)表面及空間真空度進(jìn)行測(cè)量,一般采用探測(cè)器攜帶真空規(guī)的方式進(jìn)行。在火星探測(cè)活動(dòng)中,探測(cè)器攜帶了大量的載荷儀器,要完成多項(xiàng)科研探測(cè)任務(wù),必須考慮探測(cè)器及其搭載的載荷儀器的小型化[2]。為了滿足對(duì)火星表面及不同高度上大氣壓力的準(zhǔn)確探測(cè)需求[3],要求真空規(guī)在保證測(cè)量準(zhǔn)確度的情況下,盡可能減小質(zhì)量和體積,以節(jié)約探測(cè)成本。

  電容薄膜真空規(guī)具有測(cè)量準(zhǔn)確度高、線性好、測(cè)量結(jié)果與氣體成分種類無(wú)關(guān)等特點(diǎn),可以覆蓋火星低軌道大氣壓力的測(cè)量范圍; 但是,商用電容薄膜真空規(guī)的測(cè)量下限、重量、外形尺寸、工作溫度等技術(shù)指標(biāo)均不能滿足深空探測(cè)的要求。

  為了解決上述問(wèn)題,提出了小型電容薄膜真空規(guī)的設(shè)計(jì)。其整體尺寸為Φ42 mm ×24 mm,重量小于200g,滿足深空探測(cè)中對(duì)火星低軌道大壓力的測(cè)量需求。

2、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  小型電容薄膜真空規(guī)由進(jìn)氣管及其入口擋片、檢測(cè)膜片基底、檢測(cè)膜片、固定極板、參考?xì)馐覚C(jī)架、引出電極、抽氣口、吸氣劑等部分成,如圖1 所示。氣體通過(guò)進(jìn)氣管引入到測(cè)量室中,由于氣體壓力作用使檢測(cè)膜片發(fā)生形變,改變了檢測(cè)膜片與固定極板之間的距離,引起二者之間電容量的改變。利用電學(xué)方法測(cè)出電容量,通過(guò)校準(zhǔn)得到電容量與氣體壓力之間的關(guān)系,獲得氣體壓力。

小型電容薄膜真空規(guī)結(jié)構(gòu)示意圖

圖1 小型電容薄膜真空規(guī)結(jié)構(gòu)示意圖

  外界環(huán)境溫度變化是影響電容薄膜真空規(guī)零點(diǎn)穩(wěn)定性的主要原因[4]。所以,真空技術(shù)網(wǎng)(www.healwit.com.cn)給出了小型電容薄膜真空規(guī)設(shè)計(jì)的基本原則是,以減小溫度變化對(duì)電容薄膜真空規(guī)測(cè)量準(zhǔn)確度的影響為前提,盡可能減小其重量和外形尺寸。

2.1、材料的選擇

  小型電容薄膜真空規(guī)在設(shè)計(jì)時(shí)需要滿足以下基本條件[5] : (1) 膜片、感應(yīng)電極及外殼材料等應(yīng)能抵抗腐蝕氣體的侵蝕; (2) 規(guī)管在潔凈系統(tǒng)使用時(shí)不污染系統(tǒng); (3) 規(guī)管各組件應(yīng)具有良好的熱膨脹系數(shù)的匹配,能進(jìn)行高溫( 400 ~ 500 ℃) 烘烤除氣。根據(jù)以上條件,檢測(cè)膜片選用InconelX - 750 合金材料,機(jī)架選用InconelX - 600 合金材料,避免了不同種類材料熱膨脹系數(shù)不匹配對(duì)規(guī)管零點(diǎn)穩(wěn)定性的影響。選用的鎳鉻合金具有良好的抗腐蝕性、抗氧化性及抗蠕變斷裂強(qiáng)度,在室溫高溫均有很好的耐應(yīng)力腐蝕開裂性能,在零下、室溫及高溫時(shí)都具有很好的機(jī)械性能。

2.2、檢測(cè)膜片的設(shè)計(jì)

  不同量程的電容薄膜真空規(guī),其檢測(cè)膜片的厚度、檢測(cè)膜片與固定電極之間的標(biāo)稱間距均不同。由于檢測(cè)膜片的變形量大于其厚度,在設(shè)計(jì)過(guò)程中利用大撓度理論進(jìn)行初步估算。周邊固定的圓形薄膜在大撓度情況下的一個(gè)近似解為:

  式中p 為感應(yīng)壓強(qiáng),r 為薄膜半徑,E 為薄膜材料的彈性模量,h 為薄膜厚度,μ 為薄膜材料的泊松比,ω 為薄膜產(chǎn)生的變形量( 撓度) 。將式(1) 變換為未知量為撓度ω 的方程:

  對(duì)于最大設(shè)計(jì)壓強(qiáng)為100 Pa、最小設(shè)計(jì)壓強(qiáng)為1 × 10-2 Pa 的電容薄膜真空規(guī)來(lái)講,當(dāng)檢測(cè)膜片的直徑設(shè)計(jì)為42 mm,厚度設(shè)計(jì)為0. 035 mm 時(shí),利用式( 2) 計(jì)算可得到檢測(cè)膜片產(chǎn)生的最大撓度為0. 13 mm,考慮冗余設(shè)計(jì),檢測(cè)膜片與固定極板之間的標(biāo)稱間距設(shè)計(jì)為0. 15 mm。

  檢測(cè)膜片基底用于焊接并支撐檢測(cè)膜片,基底底部開內(nèi)徑為26 mm,外徑為34 mm,深度為4 mm 的環(huán)形槽,以達(dá)到減輕整機(jī)重量且不影響檢測(cè)膜片張力的目的。

2.3、固定極板的設(shè)計(jì)

  固定極板整體為倒T 型結(jié)構(gòu)的陶瓷板,包括電極板和支柱兩部分,固定極板通過(guò)支柱連接在參考?xì)馐覚C(jī)架內(nèi)底面中心。為了減小制造和測(cè)量過(guò)程中,溫度變化對(duì)固定極板的形變影響,電極板與支柱交界處設(shè)計(jì)有凹槽結(jié)構(gòu); 同時(shí),采用由測(cè)量電極和參考電極組成的雙電極結(jié)構(gòu),消除測(cè)量過(guò)程中外界雜散電容和溫度變化引起的測(cè)量信號(hào)偏差。