真空封接
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真空器件用玻璃———可伐管狀封接工藝研究
本文將真空器件玻璃———可伐管狀封接氣泡產(chǎn)生原因歸納為三類。結(jié)合大量工藝試驗(yàn)和相關(guān)資料,逐一對(duì)應(yīng)提出了具體的分析及解決措施。
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屏錐式玻璃封接應(yīng)力與燃點(diǎn)可靠性關(guān)系的分析
本文對(duì)屏錐式封接玻璃應(yīng)力與燃點(diǎn)可靠性關(guān)系進(jìn)行了試驗(yàn)和分析,得出一些新的結(jié)果,提供給同行作為借鑒。
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真空器件用玻璃——可伐管狀封接工藝研究
玻璃——可伐管狀封接是利用可伐表面氧化層與熔融的電真空鉬族玻璃很好的浸潤(rùn)的一種管狀匹配封接,因其良好的氣密性及較高封接強(qiáng)度,在真空器件的科研及生產(chǎn)中有較廣泛的使用。
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真空器件排氣玻璃封接工藝研究
本文通過(guò)對(duì)真空器件排氣玻璃封接工作中所見(jiàn)玻璃不透明現(xiàn)象的分析,結(jié)合反復(fù)工藝試驗(yàn)和相關(guān)資料,逐一提出了具體有效的解決方法。
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燒結(jié)式微熱管的工質(zhì)灌注、抽真空與封接
目前微電子與光電子芯片對(duì)散熱要求日益增高, 燒結(jié)式微熱管已經(jīng)成為其理想的散熱元件, 對(duì)微熱管進(jìn)行快速抽真空, 使微熱管中的工質(zhì)量與真空度符合要求, 是決定其制造質(zhì)量與成本的重要因素。
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近貼聚焦成像器件光電陰極傳遞封接工藝研究
依據(jù)近貼聚焦系列成像器件研究的需要,開(kāi)展了光電陰極真空傳遞封接工藝研究,并且結(jié)合器件的研制對(duì)封接工藝質(zhì)量進(jìn)行了可靠性的考核。
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特殊材料窗的真空封接
超高真空系統(tǒng)往往要有特殊材料的窗, 例如云母窗, 石英窗, 藍(lán)寶石窟、氟化理窗, 氟化鎂窗或鍺窗等。封接要求是窗不得變形損壞, 封接溫度必須低于窗材料的軟化點(diǎn)。
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常見(jiàn)的幾種陶瓷釬焊應(yīng)用實(shí)例
常見(jiàn)的電極饋入裝置、陶瓷引入電極、氮化硅陶瓷與40Cr鋼的真空擴(kuò)散釬焊等幾種陶瓷釬焊應(yīng)用實(shí)例。
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陶瓷直接釬焊工藝
陶瓷直接釬焊能夠解決因盲孔或幾何尺寸因素而不能完全進(jìn)行金屬化預(yù)處理零件的連接問(wèn)題, 能大大簡(jiǎn)化釬焊工藝和滿足陶瓷構(gòu)件高溫使用的要求。
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活化劑MgO在氧化鋁陶瓷金屬化過(guò)程中的影響
要通過(guò)生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及對(duì)比試驗(yàn)的方法,尋找一次金屬化過(guò)程中封接面質(zhì)量問(wèn)題的原因,進(jìn)而探討MgO在一次金屬化過(guò)程中的影響。
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氧化鋯/碳化硅復(fù)合材料制備與性能研究
SiC/PSZ層狀復(fù)合材料制備時(shí),添加復(fù)合過(guò)渡層有助于提高層間結(jié)合強(qiáng)度。在SiC/PSZ復(fù)合材料中添加氧化鋁燒結(jié)助劑,有利于改善材料性能。
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