XJPD-900磁控濺射設(shè)備的控制軟件編程及工藝試驗

2014-01-11 汪光武 北京北儀創(chuàng)新真空技術(shù)有限責(zé)任公司

  本文對XJPD-900磁控濺射生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)進(jìn)行了設(shè)計,重點對應(yīng)用PLC和iFix組態(tài)軟件實現(xiàn)工藝過程自動控制以及EXCEL表格數(shù)據(jù)存儲等的程序做了設(shè)計分析,完成了整機(jī)的工藝試驗。設(shè)備使用證明控制系統(tǒng)界面清晰友善、操作方便,系統(tǒng)穩(wěn)定可靠、工藝重復(fù)性好,達(dá)到了設(shè)計目的。

  不同于以往的非晶太陽能電池背電極磁控濺射生產(chǎn)線和大型幕墻玻璃磁控濺射生產(chǎn)線,XJPD-900是一臺只有一個濺射室的三靶雙端生產(chǎn)線。它可以為直徑φ500的厚金屬圓盤濺射鍍膜,為生產(chǎn)靶材的下道焊接工序創(chuàng)造條件,以便于金屬焊接。

1、主機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)概述

  XJPD-900磁控濺射生產(chǎn)線是一個三室的PVD系統(tǒng),結(jié)構(gòu)如圖1所示。中間主室是濺射室,它被分為兩個區(qū)域,即加熱區(qū)和由隔板隔離的清洗及濺射工作區(qū)。加熱區(qū)的最高烘烤溫度為300℃,加熱時工件可在此區(qū)域往復(fù)運動,直到達(dá)到工藝預(yù)設(shè)的加熱時間。工作區(qū)首先是一個線性離子源,對工件表面進(jìn)行離子轟擊清洗,然后經(jīng)過三個平面濺射靶,可反復(fù)多次分別進(jìn)行金屬鈦、鎳、銀的輝光濺射沉積。線性離子源擁有獨立的流量計。三個磁控濺射靶的工藝氣路分別通過各自的截止閥控制,匯集后在用一路質(zhì)量流量控制器恒流量地充入一種工藝氣體的同時,也可用另一套INFICON壓力控制器VCC500充入另一種工藝氣體,共同進(jìn)行恒流量和恒壓力的穩(wěn)定工藝配方參數(shù)的濺射沉積。

濺射系統(tǒng)示意圖

圖1 濺射系統(tǒng)示意圖

  左邊的進(jìn)片室兩端分別通過進(jìn)室門及鎖閥1連接進(jìn)片臺和主工作濺射室。進(jìn)片室工件架分為5層,每次可以最多裝載5個工件。工藝沉積濺射前打開與主室連通的鎖閥1,從下到上,依次向加熱濺射區(qū)傳片并完成工藝鍍膜。右邊的出片室與進(jìn)片室結(jié)構(gòu)相同,工藝濺射中與主室連通的鎖閥2打開,用來接收濺射鍍膜工藝后的工件。多層工件架進(jìn)片裝好后,打開出室門,自動向出片臺依次出片。由于每個工件在濺射室都需要多次往返并多靶濺射以達(dá)到微米級工藝膜厚,所以濺射室每次只能有一個工件在傳片。直到沉積完成并被出片室工件架收回該工件,進(jìn)片室才可繼續(xù)下一工件的傳片。

2、控制系統(tǒng)硬件設(shè)計

  核心控制器選用OMRON公司的CJ1M-CUP13-ETN型PLC,用以太網(wǎng)口與上位工控機(jī)iFix組態(tài)軟件傳遞數(shù)據(jù)。工控機(jī)上的iFix組態(tài)軟件做為管理監(jiān)控整個系統(tǒng)的人機(jī)界面。工作方式為全自動一鍵連續(xù)操作模式。工藝配方參數(shù)的設(shè)置選取,EXCEL表格格式的實時數(shù)據(jù)存儲等都在工控機(jī)上完成,觸摸屏只做為手動維護(hù)操作臨時的工具選用。

  PLC控制的烘烤溫度、變頻器傳動的速度、工作壓力、氣體流量、電源功率參數(shù),通過串口或AD/DA模塊傳遞,其余均為開關(guān)量或PLC及工控機(jī)內(nèi)部模擬量參數(shù)?刂葡到y(tǒng)框圖如圖2所示。

控制系統(tǒng)框圖

圖2 控制系統(tǒng)框圖

3、人機(jī)界面軟件設(shè)計

  iFix組態(tài)軟件是一種性能優(yōu)秀、運行穩(wěn)定可靠的工業(yè)控制平臺,各種組態(tài)靈活豐富,適合用來做生產(chǎn)設(shè)備人機(jī)監(jiān)控界面的快速開發(fā)。XJPD-900是一臺全自動的生產(chǎn)設(shè)備,在進(jìn)入控制系統(tǒng)軟件界面后,如果系統(tǒng)有任何報警信息是無法啟動自動程序的。為確保工藝參數(shù),操作者必須首先確定工藝配方參數(shù),下載后才能分段或連續(xù)啟動自動真空和自動工藝程序。設(shè)計完成后的人機(jī)界面主要包含主控畫面和工藝參數(shù)配置畫面。

  系統(tǒng)主控畫面如圖3所示。報警信息會在系統(tǒng)畫面中實時彈出,處理后故障消失自動恢復(fù)正常工作。工藝配方和實時數(shù)據(jù)的存儲則在參數(shù)配置畫面存取修改或選擇實時數(shù)據(jù)的存儲間隔周期。實時數(shù)據(jù)的存儲是以EXCEL表格形式按照輸入配方名稱加時間標(biāo)記做為文件名,通過選擇定時器存儲數(shù)據(jù)定時間隔秒數(shù),秒數(shù)每到達(dá)一次,增加一行數(shù)據(jù)記錄并保存在硬盤上,方便查閱。但定時器是人為手動操作啟動和停止

  的。圖4給出了iFix組態(tài)軟件儲存EXCEL實時數(shù)據(jù)的定時器事件觸發(fā)VBA腳本程序。

系統(tǒng)主控畫面

圖3 系統(tǒng)主控畫面

EXCEL實時數(shù)據(jù)存儲VBA腳本

圖4 EXCEL實時數(shù)據(jù)存儲VBA腳本

4、PLC程序的軟件設(shè)計

  自動程序分為自動真空、自動工藝和自動關(guān)機(jī)三個過程。其中前兩個過程可根據(jù)配置連續(xù)或分開執(zhí)行。自動關(guān)機(jī)必須在完成當(dāng)前自動工藝后的等待過程時才能執(zhí)行。自動工藝程序流程圖如圖5所示。

PLC自動工藝程序流程圖

圖5 PLC自動工藝程序流程圖

  啟動自動程序后,系統(tǒng)將按照下載的工藝配方參數(shù)運行。首先進(jìn)行系統(tǒng)冷卻水和壓縮氣等的檢測,確認(rèn)無任何報警后,將四組分子泵前級抽空并啟動分子泵,直到轉(zhuǎn)速正常。此時將抽氣分別從前級轉(zhuǎn)為預(yù)抽真空室,但濺射室轉(zhuǎn)換的條件是對應(yīng)的兩臺分子泵都達(dá)到轉(zhuǎn)速正常。在經(jīng)過機(jī)械泵粗抽和分子泵主抽轉(zhuǎn)換后,各室壓力均被抽到2×10-3Pa本底真空時,可以執(zhí)行自動工藝程序。自動工藝是可以循環(huán)進(jìn)行的,只要進(jìn)室裝載的工件按程序依次全部傳出進(jìn)片室,鎖閥1關(guān)閉并充氣準(zhǔn)備重新裝片進(jìn)行新的循環(huán)。裝片數(shù)量按照參數(shù)配方可以選擇每次1~5片。同樣,出片室完成參數(shù)配方中選擇的裝片數(shù)量后,鎖閥2關(guān)閉并充氣準(zhǔn)備卸載工件,直至最后一個工件傳送到出片臺,關(guān)出室門進(jìn)行下次循環(huán)的自動工藝真空抽氣。

  自動濺射工藝時,每個工件可以按照參數(shù)配方設(shè)置的最大99次的往返次數(shù),在離子源或任何靶下往返清洗和沉積鍍膜,并且鍍膜靶的先后次序可以任意設(shè)定,直到滿足工藝厚度。

5、工藝試驗與改進(jìn)

  由于用戶希望在高壓強(qiáng)下濺射沉積,所以最初設(shè)計選用VCC500壓強(qiáng)計時配的是1Torr的薄膜規(guī)。多次調(diào)節(jié)試驗表明,壓強(qiáng)在10-1Pa數(shù)量級時,壓強(qiáng)穩(wěn)定響應(yīng)慢且效果不好,只能在幾帕?xí)r穩(wěn)定工作。薄膜規(guī)改為0.1Torr后,壓強(qiáng)工作在100Pa~10-1Pa數(shù)量級時均穩(wěn)定正常。分析原因是1Torr的薄膜規(guī)在壓強(qiáng)為10-1Pa數(shù)量級時,信號輸出值只有幾十毫伏,偏離了VCC500壓強(qiáng)計的工作范圍。而0.1Torr薄膜規(guī)此時信號輸出值達(dá)到幾百毫伏,提高了10倍,滿足了VCC500壓強(qiáng)計的工作范圍。

  我們在改進(jìn)后的XJPD-900磁控濺射設(shè)備系統(tǒng)上,做了多次工藝沉積試驗,并最終使用FISCHERSCOPEX-RAY系列X射線熒光鍍層測厚儀對硅片樣品進(jìn)行膜厚測試。在每個直徑φ500的厚金屬圓盤工件中心和邊緣上,分散對稱各取9點放置測試硅片。使用鈦靶時均勻性達(dá)到±2.7%×1.8μm;銀靶時均勻性為±3.9%×3.6μm;鎳靶時均勻性為±4.9%×1.7μm。完全達(dá)到設(shè)計要求。分析鈦靶均勻性優(yōu)于鎳靶均勻性的原因,主要是鈦靶磁場分布較鎳靶磁場分布均勻的緣故。

6、結(jié)論

  XJPD-900磁控濺射設(shè)備通過工藝試驗和用戶的使用生產(chǎn),證明整個系統(tǒng)達(dá)到或超過了合同協(xié)議指標(biāo),控制系統(tǒng)界面清晰友善、操作方便,系統(tǒng)穩(wěn)定可靠、工藝重復(fù)性好,是一臺性優(yōu)良的磁控濺射生產(chǎn)設(shè)備。